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产品介绍

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对讲机专用小公差晶体谐振器

对讲机专用小公差晶体谐振器

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■自由跌落(冲击):

   从75cm高度自由跌落到2cm厚的胶板上,跌落6次,跌落后晶体频差不可超过4ppm。 

■振动:

   频率10-55 Hz,振幅0.75mm ,XYZ方向各振动30分钟。频率变化≤±20ppm。 

■引出端强度:

   拉力:固定晶体主体,沿引出端轴向施加0.9kg拉力,保持30±5秒,引出端无拔出或断裂现象。 

■密封性:

   将晶体浸在酒精中,加压5kg/cm,时间5分钟,取出测引线与基座间绝缘电阻大于500MΩ(DC100V)。 

■温度循环:

     2~3min   -20℃······+70℃   30min   30min循环三次后,外观无损伤。性能检验要求同振动。 

■可焊性:

   从引线末端至底部2~3.0mm处放入230±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒,沾锡面>95%。性能检验要求同振动。 

■耐焊接热:

   从引线末端至底部2~2.5mm处放入350±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒,试验后,外观无异常,性能检验要求同振动。 

■耐低温:

   在-25±3℃下放置2小时,取出后在常温下恢复2小时,性能检验同振动要求。 

■耐高温:

   在-70±2℃下放置2小时,取出后在常温下恢复2小时,性能检验同振动要求。 

■恒定湿热:

   在40±3℃,RH93%±2%,放置48小时,取出后恢复2小时,外观无异常,性能检验同振动要求。 

■高温老化:

   80±2℃老化72小时,取出后常温恢复2小时。频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±15Ω。